产品分类 / 催化剂
复合材料催化剂大全
MEKP、BPO、钴促进剂、咪唑、DICY——23 个工业等级催化剂 SKU，覆盖不饱和聚酯、乙烯基酯、环氧三大复合材料树脂体系。低 MOQ、样品支持、技术选型咨询。
MEKP — UPR / 乙烯基酯引发剂
过氧化甲乙酮系列——不饱和聚酯和乙烯基酯树脂室温固化的主力引发剂。
过氧化甲乙酮（MEKP，33%活性氧含量）
CAS 1338-23-4
过氧化甲乙酮（MEKP）33%活性氧含量是复合材料行业中最广泛使用的过氧化物引发剂，用于不饱和聚酯树脂和乙烯基酯树脂的室温固化。该标准配方是MEKP在增塑剂稀释剂中的溶液，具有一致的反应活性和良好的储存稳定性。MEKP在钴促进剂（通常为环烷酸钴或辛酸钴）的活化下产生自由基，引发苯…
高品质过氧化甲乙酮（低钴优化型）
CAS 1338-23-4
高品质低钴优化型MEKP是一种高纯度过氧化甲乙酮配方，专为在降低钴促进剂用量（通常为0.3–0.6%辛酸钴6%）的条件下提供优异性能而开发。该产品具有精制的单体分布，氢过氧化物比例更高，提升了引发剂效率，使层合板生产商在不牺牲固化动力学或穿透固化质量的情况下降低钴含量。降低钴用量…
无钴MEKP体系（胺促进型）
CAS 1338-23-4
无钴MEKP体系是一种专门配制的过氧化甲乙酮产品，设计用于单独与胺促进剂配合使用，消除固化体系中对钴化合物的需求。该体系应对对钴盐日益增长的监管压力（在欧盟CLP法规下被归类为CMR——致癌、致突变、生殖毒性物质），同时保留MEKP的使用便利性。无钴方法还消除了钴的颜色贡献，对白…
低VOC过氧化甲乙酮配方
CAS 1338-23-4
低VOC过氧化甲乙酮配方是一种专门设计的MEKP产品，旨在最大限度减少复合材料加工过程中挥发性有机化合物（VOC）的排放。该低VOC版本采用高沸点、低蒸气压载体替代传统邻苯二甲酸酯增塑剂，符合欧洲和北美日益严格的工作场所排放标准和环境法规。活性氧含量维持在33%，确保与标准等级同…
BPO — 过氧化苯甲酰引发剂
过氧化苯甲酰糊状、粉末、颗粒形态，用于 SMC、BMC、聚酯树脂固化、胶粘剂体系。
过氧化苯甲酰糊（50%增塑剂型）
CAS 94-36-0
50%活性含量的过氧化苯甲酰糊（增塑剂型）是不饱和聚酯和乙烯基酯树脂胺促进室温固化的标准引发剂体系，特别适用于需要无钴固化的场合。BPO糊与叔胺促进剂（如N,N-二甲基苯胺DMA、N,N-二甲基对甲苯胺DMPT或二乙基苯胺DEA）形成氧化还原体系，在室温下产生苯甲酰氧自由基。糊状…
过氧化苯甲酰粉末（纯度98%）
CAS 94-36-0
98%纯度的过氧化苯甲酰粉末是工业用途中BPO浓度最高的形式。该等级主要用于需要精确计量高活性过氧化物且不含稀释剂的应用，如BPO糊、腻子和特定专用聚合物加工操作的制备。98%纯度时被归类为易燃固体，需要严格的操作规程——干粉BPO在受热或受冲击时可能发生爆炸。对于大多数复合材料…
过氧化苯甲酰颗粒（75%，湿润型）
CAS 94-36-0
75%活性含量的过氧化苯甲酰湿润颗粒通过用约25%水湿润BPO晶体制得，与干粉98%相比降低了易燃性和敏化风险。该湿润颗粒形式广泛用于橡胶、聚合物和复合材料行业，适用于需要比糊状物更高BPO浓度但干粉处理过于危险的场合。颗粒可在苯乙烯单体、增塑剂和活性稀释剂中轻松溶解，用于制备自…
钴系促进剂
辛酸钴（6% / 12%）和环烷酸钴——UPR / 乙烯基酯 MEKP 室温固化体系的标准促进剂。
辛酸钴（6%钴含量）
CAS 136-52-7
辛酸钴（6%钴含量），也称为2-乙基己酸钴，是复合材料行业中MEKP引发的不饱和聚酯和乙烯基酯树脂室温固化最广泛使用的促进剂。辛酸钴作为氧化还原促进剂与MEKP反应，在室温下产生苯甲酰氧和甲基乙基酮过氧自由基，无需高温即可引发苯乙烯-树脂体系的自由基聚合。典型用量为树脂重量的0.…
辛酸钴（12%钴含量，高浓度型）
CAS 136-52-7
12%钴含量的辛酸钴是高浓度MEKP促进剂，适用于需要较低剂量体积或树脂配方需要紧凑钴源的情况。与标准6%钴溶液相比，所需体积减半，同时提供等效的钴活性。这在自动化计量系统、高填充树脂体系（SMC、BMC）和喷涂设备中具有优势。化学性质、处理要求和安全特性与6%辛酸钴相同——只是…
环烷酸钴（6%钴含量）
CAS 61789-51-3
环烷酸钴（6%钴含量）是辛酸钴作为MEKP引发的不饱和聚酯和乙烯基酯树脂固化促进剂的替代品。与辛酸钴相比，环烷酸钴使用环烷酸（环戊烷和环己烷羧酸衍生物的混合物）作为有机配体而非2-乙基己酸，在某些高芳香族或DCPD改性树脂中具有略好的相容性。促进机制与辛酸钴相同。典型用量为树脂重…
叔胺促进剂
DMP-30、DMPT、BDMA——用于 BPO 固化聚酯体系和环氧室温固化的促进剂。
2,4,6-三（二甲氨甲基）苯酚（DMP-30）
CAS 90-72-2
2,4,6-三（二甲氨甲基）苯酚（DMP-30）是一种三官能度叔胺环氧促进剂和催化剂，广泛用于与伯/仲胺固化剂、酸酐体系组合促进环氧树脂的固化，或作为环氧均聚的独立催化剂。与简单叔胺（如BDMA）相比，DMP-30每克催化活性约为三倍，这得益于其三个二甲氨甲基和苯酚羟基的额外共催…
N,N-二甲基对甲苯胺（DMPT）
CAS 99-97-8
N,N-二甲基对甲苯胺（DMPT）是复合材料行业BPO/胺无钴固化体系中最广泛使用的叔芳香族胺促进剂，与DMA相比在活性、颜色稳定性和安全性方面提供更好的平衡。DMPT对位甲基阻断了苯胺环上最易氧化的位置，显著减少了DMA主要美观问题——黄色氧化副产物的形成。DMPT提供DMA（…
苄基二甲胺（BDMA，促进剂）
CAS 103-83-3
苄基二甲胺（BDMA）是一种叔胺促进剂，广泛用于促进环氧树脂的固化，特别是与酸酐固化剂组合使用或作为环氧均聚的独立催化剂。作为叔胺，BDMA不能通过胺氢开环直接与环氧反应——它作为亲核催化剂，通过甜菜碱中间体引发环氧环的阴离子聚合。在酸酐-环氧体系中，BDMA显著加速酸酐-环氧开…
咪唑促进剂
2-乙基-4-甲基咪唑（EMI-24）、2-甲基咪唑、1-甲基咪唑——预浸料、结构胶、粉末涂料的潜伏型环氧促进剂。
2-乙基-4-甲基咪唑（EMI-24）
CAS 931-36-2
2-乙基-4-甲基咪唑（EMI-24，也称为2E4MI）是环氧树脂体系的液态或低熔点咪唑促进剂，与2-MI相比在室温下提供更高的活性，同时在室温下保持良好的潜伏性。EMI-24的熔点约为40–45°C，意味着它在典型的温热加工温度（40–60°C）下是液态的，在80°C以上对环氧…
2-甲基咪唑（2-MI）
CAS 693-98-1
2-甲基咪唑（2-MI）是固态咪唑促进剂和环氧树脂体系的潜伏固化催化剂，在室温下提供延迟活化，但在100°C以上具有出色的固化效率。咪唑被认为是最有效的环氧促进剂之一，单个咪唑分子能够通过链增长阴离子机制催化数千个环氧开环事件。2-MI广泛用于环氧粉末涂料、B阶预浸料体系、DIC…
1-甲基咪唑（1-MI，反应型促进剂）
CAS 616-47-7
1-甲基咪唑（1-MI）是一种活性液态咪唑化合物，用作酸酐固化和胺固化环氧体系中的促进剂以及各种聚合过程中的共催化剂。与有游离N-H基团的2-MI和EMI-24不同，1-MI在N1位置甲基化，使其成为更活性的亲核催化剂，在室温下没有潜伏性——加入环氧体系后即使在室温下也提供立即促…
DICY — 潜伏型环氧固化剂
双氰胺等级（细、粗、脲促进型），用于单组分热固化结构环氧胶、预浸料、粉末涂料。
双氰胺（DICY，细粉级）
CAS 461-58-5
双氰胺（DICY），也称为氰基胍，是航空航天、汽车和风能复合材料制造中一组分预浸料、胶膜和结构胶粘剂体系中使用最广泛的潜伏性环氧固化剂。细粉级（d50≤5 µm）DICY在室温下均匀分散在液态环氧树脂体系中而不会明显溶解，提供出色的潜伏性——体系在室温下保持3–12个月的反应活性…
双氰胺（DICY，粗粉级）
CAS 461-58-5
粗粉级双氰胺（DICY）是双氰胺的标准工业形式，粒径d50约为30–50 µm，用于环氧粉末涂料、热固性成型化合物和其他不需要细粒径的应用。粗粉级比细粉级更具成本效益，用于DICY在加工期间高温下溶解到环氧树脂中（而不是在室温下保持固态分散）的应用。在环氧粉末涂料中，DICY在9…
尿素型促进DICY体系（单组分）
CAS 461-58-5
尿素型促进DICY体系是将细粉级双氰胺（DICY）与尿素型促进剂——通常是DCMU（3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲）、苯基脲或异佛尔酮双脲等取代脲衍生物——预混合而成的单组分潜伏固化剂配方，与单独使用DICY相比，可在更低温度下更快引发固化。与促进剂（咪唑、尿素型）组…
特种过氧化物引发剂
DCUP（双烯基氢过氧化物）、TBPB 乙酰丙酮过氧化物、LPO 月桂酰过氧化物、DTAP——高温引发剂和交联过氧化物。
过氧化二异丙苯（DCP，98%）用于SMC/BMC
CAS 80-43-3
98%纯度的过氧化二异丙苯（DCP）是一种高温二烷基过氧化物，10小时半衰期温度约为116°C。它广泛用于150–180°C压机温度下的SMC、BMC和聚乙烯（PE）交联应用。DCP在SMC应用中提供受控的缓慢放热，有利于厚截面或复杂形状零件，避免快速热积累导致表面缺陷或气孔。D…
乙酰丙酮过氧化物（AAP，后固化用）
CAS 37187-22-7
乙酰丙酮过氧化物（AAP）是一种多功能有机过氧化物，主要用作不饱和聚酯树脂的第二引发剂或后固化引发剂。与MEKP不同，乙酰丙酮过氧化物具有较温和的活性曲线，每单位重量产生的活性自由基物种较少，适用于调节固化速率、延长凝胶时间或在MEKP引发初始固化后提供补充固化作用。在复合材料中…
过氧化月桂酰（LPO，纯度98%）
CAS 105-74-8
过氧化月桂酰（LPO）是一种二酰基过氧化物，10小时半衰期温度约为62°C，是不饱和聚酯、丙烯酸和乙烯基酯树脂低温热固化中最活泼的固态过氧化物之一。LPO在热分解时产生月桂酰氧和十一烷基自由基，在50–80°C下高效引发自由基聚合。其相对较低的半衰期温度使其在需要低烘箱温度完全固…
过氧化二叔戊基（DTAP）
CAS 10508-09-5
过氧化二叔戊基（DTAP）是一种二烷基过氧化物引发剂，10小时半衰期温度约为112°C，用于聚合物复合材料、橡胶和聚烯烃的高温固化和交联应用。DTAP相比过氧化二叔丁基（DTBP）和过氧化二异丙苯（DCP）具有几项优势：在室温下为液态（不像DCP是固态），不产生固体分解残留物，分…
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