过氧化二异丙苯(DCP,98%)用于SMC/BMC

CAS 80-43-3现货供应样品可提供

主要特点

  • 高半衰期温度(约116°C)为SMC配方提供出色的抗焦烧性
  • 缓慢、受控的放热有利于厚壁复杂零件
  • 还可有效用于PE交联和橡胶硫化
  • 与大多数其他过氧化物相比保质期更长(24个月)
  • 较低的活性氧含量降低了高活性过氧化物的处理危险

98%纯度的过氧化二异丙苯(DCP)是一种高温二烷基过氧化物,10小时半衰期温度约为116°C。它广泛用于150–180°C压机温度下的SMC、BMC和聚乙烯(PE)交联应用。DCP在SMC应用中提供受控的缓慢放热,有利于厚截面或复杂形状零件,避免快速热积累导致表面缺陷或气孔。DCP典型用量为SMC配方中树脂重量的0.5–1.5%,通常与快速引发剂共同用于薄壁零件。

技术规格

参数
外观白色晶体粉末/片状
熔点38–41°C
DCP纯度≥98%
保质期≤25°C条件下24个月
活性氧含量≥5.8%
10小时半衰期温度约116°C

应用领域

150–180°C厚截面或复杂形状零件的SMC/BMC压缩成型聚乙烯(PE)管道和电线绝缘层交联橡胶交联和硫化高温电气层压板固化需要抗焦烧性的汽车SMC结构件

常见问题

DCP的半衰期温度(约116°C)高于TBPB(约100°C),意味着在给定压机温度下分解更慢。这种较慢的自由基生成速率导致更平缓的放热,有利于凝胶化前的流动和填充。对于快速放热会导致困气或缩痕的厚截面复杂SMC零件,优选DCP的受控固化曲线。

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