主要特点
- 无钴固化确保白色层合板颜色稳定
- 糊状形式比干粉BPO更安全易操作
- 与DMA、DMPT和DEA胺促进剂相容
- 无需大量预混即可在树脂中良好分散
- 适用于食品接触合规复合材料体系
50%活性含量的过氧化苯甲酰糊（增塑剂型）是不饱和聚酯和乙烯基酯树脂胺促进室温固化的标准引发剂体系，特别适用于需要无钴固化的场合。BPO糊与叔胺促进剂（如N,N-二甲基苯胺DMA、N,N-二甲基对甲苯胺DMPT或二乙基苯胺DEA）形成氧化还原体系，在室温下产生苯甲酰氧自由基。糊状形式相比干粉BPO更安全，可降低粉尘和点燃风险。典型用量为2–4% BPO糊配合0.5–2% DMA或DMPT，在20°C下可实现10–25分钟的凝胶时间。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外观 | 白色至类白色糊状 |
| 保质期 | ≤25°C条件下6个月 |
| 含水量 | ≤0.3% |
| 稀释剂 | 非迁移型增塑剂（DOP或DINP） |
| BPO活性含量 | 50% ± 1% |
| 粒径（BPO） | <50 µm |
应用领域
食品接触复合材料零件的无钴固化体系需要颜色稳定性的白色和浅色层合板汽车腻子和SMC的胺活化固化牙科和医疗复合材料（专用等级）修补腻子和填充聚酯体系
常见问题
两者都是在室温下产生自由基的氧化还原引发/促进体系。BPO/胺体系无钴，可防止钴诱导的黄变，适用于食品接触和医疗应用。MEKP/钴使用更广泛，操作窗口更宽。BPO/胺体系需要更精确的温度控制，因为胺促进剂对温度波动更敏感。