主要特点
- 室温下为液态，易于处理和计量
- 分解产物清洁（乙醇、CO2）——残留最少
- 与DCP/苯乙酮相比，固化件中气味更低
- 高温活性（T½约112°C），适用于高要求交联应用
- 良好的室温稳定性，保质期合理
过氧化二叔戊基（DTAP）是一种二烷基过氧化物引发剂，10小时半衰期温度约为112°C，用于聚合物复合材料、橡胶和聚烯烃的高温固化和交联应用。DTAP相比过氧化二叔丁基（DTBP）和过氧化二异丙苯（DCP）具有几项优势：在室温下为液态（不像DCP是固态），不产生固体分解残留物，分解产物（主要是乙醇、乙烯和二氧化碳）与DCP的苯乙酮相比相对清洁且气味较低。这使DTAP成为需要清洁、低残留固化应用的有吸引力的DCP替代品。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外观 | 透明无色液体 |
| 保质期 | ≤20°C条件下12个月 |
| DTAP纯度 | ≥96% |
| 活性氧含量 | ≥7.4% |
| 密度（20°C） | 0.82–0.84 g/cm³ |
| 10小时半衰期温度 | 约112°C |
应用领域
电线电缆绝缘层交联（低残留、低气味）高温UPR和乙烯基酯复合材料后固化特种泡沫交联应用120–150°C弹性体和橡胶交联高温拉挤成型中用作共引发剂
常见问题
DTAP是液态，与DCP粉末相比更容易分散到聚合物熔体中。其分解产物（乙醇、CO2、乙烯）是气态或挥发性的，在交联聚合物中残留最少。DCP的副产物苯乙酮是液体，会迁移并在成品电缆绝缘层中引起气味问题。在同等用量下，DTAP的抗焦烧性也略优于DCP。