NE 玻璃 / L 玻璃直接纱（高频）
现货供应样品可提供
主要特点
- 低介电玻璃化学——10 GHz Dk 4.0–4.4、Df 0.003–0.004
- 细单丝 5.5–7 μm 支持薄型 PCB 布织造（1080 风格及更薄）
- 碱含量 <1%，保证 PCB 湿热服役下的介电性能
- PCB 级硅烷浸润剂，兼顾下游织造和树脂浸渍
- 可作为低介电 CCL 供应链中进口 NE 玻璃 / L 玻璃纱的等效替代
NE 玻璃 / L 玻璃高频直接纱是低介电连续玻璃纤维纱，作为电子级 PCB 布织造的原料——特别是用于 5G 基站和毫米波雷达层压板的低介电 1080、2116 和 7628 风格布。NE 玻璃（Nippon Electric Glass，日本电气硝子）和 L 玻璃（日立化成体系）属于同代低介电玻璃家族，与标准 E 玻璃的区别是降低了碱金属、硼和钙含量，从而降低玻璃本体的介电常数。
线密度提供 1200 tex 和 2400 tex 两种规格，单丝直径 5.5–7 μm，针对薄型 PCB 布的细纱织造优化。在代表性织造并树脂浸渍样板上测得 10 GHz Dk 4.0–4.4、Df 0.0030–0.0040。碱金属（Na₂O + K₂O）含量控制在 1% 以下，保证湿热下的介电稳定。浸润剂为硅烷基，针对下游织造和环氧、PI、PPE/PPO 树脂的 PCB 布浸渍优化。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 包装 | 10–18 kg 圆柱筒，单端 |
| 含水率 | ≤0.1% |
| 浸润剂 | 硅烷，兼容环氧/PI/PPE（PCB 级） |
| 线密度 | 1200 tex / 2400 tex (±5%) |
| 单丝直径 | 5.5–7 μm |
| 玻璃类型 | NE 玻璃 / L 玻璃（低介电族） |
| 可燃物含量 | 0.4–0.7% |
| 10 GHz 介电常数 Dk | 4.0–4.4 |
| 10 GHz 损耗因子 Df | 0.0030–0.0040 |
| 碱金属含量（Na₂O + K₂O） | <1% |
应用领域
低介电 PCB 布织造原料纱（1080 / 2116 / 7628 风格）低损耗天线复合材料增强射频电缆编织和屏蔽增强微波级 FRP 和天线罩复合材料高频封装特种电子复合材料
常见问题
NE 玻璃和 L 玻璃都是为高频 PCB 布开发的低介电玻璃家族——NE 玻璃出自日本电气硝子，L 玻璃源自日立化成体系。二者氧化物配比略有差异，但目标介电包络一致：10 GHz Dk 约 4.0–4.4、Df 约 0.003–0.004。在 2116 等标准布风格的采购中可视为功能等效——CCL 配方是针对布的介电指标和织造几何认证的，而非针对具体玻璃厂。对 Df 关键的毫米波等级（如 28 GHz 极低损耗基板），建议先用候选纱按 CCL 规格做小批量层压验证。