低介电玻纤布 2116 风格（5G PCB）
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主要特点
- 10 GHz 低 Dk 4.0–4.4、低 Df 0.003–0.004，与 1080 同介电等级
- 104 μm 厚度，理想用于内层介质芯板和阻抗稳定电源/地平面
- 多层层压热循环下尺寸稳定
- 兼容环氧、PI 和 PPE/PPO 低损耗 CCL 体系
- IPC-EG-140 Style 2116，已用于 5G 毫米波和卫星通信 PCB 叠层
低介电玻纤布 2116 风格是高频 PCB 内层介质和芯板的主力中等厚度电子级布，按 IPC-EG-140 Style 2116 由 D 玻璃或 NE 玻璃纱（单丝直径 5.5–7 μm）织造。面密度约 104 g/m²，经纬密度 60×58 根/英寸（经×纬），固化厚度约 104 μm，约为 1080 风格的两倍，标准幅宽 1270 mm。
介电性能与 1080 同级：10 GHz Dk 4.0–4.4、Df 0.0030–0.0040，足以满足 5G 毫米波阻抗控制和内层长走线低插损要求。硅烷浸润剂同样兼容环氧、PI 和 PPE/PPO 低损耗树脂体系。在典型 5G 多层板叠层中，2116 用于内层电源和信号芯板，因为其更厚的介质层有利于层间对位、热循环下的尺寸稳定性以及内层较宽走线的阻抗控制。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 浸润剂 | 硅烷，兼容环氧/PI/PPE |
| 面密度 | 约 104 g/m² |
| IPC 风格 | 2116，按 IPC-EG-140 |
| 单丝直径 | 5.5–7 μm |
| 固化厚度 | 约 104 μm |
| 标准幅宽 | 1270 mm |
| 纱线类型 | D 玻璃 / NE 玻璃 |
| 10 GHz 介电常数 Dk | 4.0–4.4 |
| 10 GHz 损耗因子 Df | 0.0030–0.0040 |
| 经纬密度（经×纬） | 60 × 58 根/英寸 |
应用领域
5G PCB 内层介质多层高频板射频基板芯板高频多层板芯板车载雷达介质内层卫星通信 PCB 基板
常见问题
多层高频板内层芯板承担电源、地以及较慢的信号，介质厚度直接决定层间阻抗、相邻信号面间串扰，并在压合时提供机械稳定性。Style 2116 固化厚度约 104 μm，足以在内层典型走线宽度下从容命中 50 Ω 单端和 100 Ω 差分阻抗，同时整板厚度仍能落在标准 5G 基站板卡笼内。1080 对内层来说太薄；7628 等更重的风格只在叠层需要额外刚性时使用。