低介电玻纤布 1080 风格（5G PCB）
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主要特点
- 10 GHz 低 Dk 4.0–4.4、低 Df 0.003–0.004，面向毫米波阻抗控制
- 63 μm 薄型结构，理想用于外层信号层和 HDI 增层
- 兼容环氧、PI 和 PPE/PPO 低损耗 CCL 体系
- Style 1080 符合 IPC-EG-140，可直接用于 5G 基站和 77 GHz 雷达叠层
- 经纬密度稳定，支持精细受控阻抗光刻
低介电玻纤布 1080 风格是按 IPC-EG-140 Style 1080 标准由 D 玻璃或 NE 玻璃纱（单丝直径 5.5–7 μm）织造的薄型电子级玻纤布。面密度约 47 g/m²，经纬密度 60×47 根/英寸（经×纬），固化厚度约 63 μm，是高频 PCB 外层信号层的标准半固化片用布。标准幅宽 1270 mm。
核心性能是介电指标：10 GHz 介电常数（Dk）4.0–4.4，10 GHz 损耗因子（Df）0.0030–0.0040，远低于普通 E 玻璃（Dk ~6.1、Df ~0.006），面向毫米波阻抗控制和低插损设计。硅烷浸润剂兼容低损耗 CCL 制造常用的环氧、聚酰亚胺（PI）和 PPE/PPO 树脂体系。薄型结构支持 5G 基站和车载雷达板的高密度互联（HDI）线宽间距与受控阻抗带状线几何。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 浸润剂 | 硅烷，兼容环氧/PI/PPE |
| 面密度 | 约 47 g/m² |
| IPC 风格 | 1080，按 IPC-EG-140 |
| 单丝直径 | 5.5–7 μm |
| 固化厚度 | 约 63 μm |
| 标准幅宽 | 1270 mm |
| 纱线类型 | D 玻璃 / NE 玻璃 |
| 10 GHz 介电常数 Dk | 4.0–4.4 |
| 10 GHz 损耗因子 Df | 0.0030–0.0040 |
| 经纬密度（经×纬） | 60 × 47 根/英寸 |
应用领域
5G 基站 PCB 外层信号层毫米波雷达 PCB 基板车载 77 GHz 雷达层压板高密度互联（HDI）外层增层毫米波天线与封装天线（AiP）层压板
常见问题
1080 是薄型布（面密度约 47 g/m²、厚度约 63 μm），用于外层信号层和 HDI 增层，线宽窄、阻抗容差严的场景。2116 厚度约为 1080 的两倍（约 104 g/m²、约 104 μm），用于内层介质和刚性芯板，机械稳定性和电源/地平面介质厚度比线密度更关键。典型 5G 毫米波板会混用：1080 半固化片在外层信号/天线层，2116 半固化片或芯板在中间，决定整板厚度与刚度。