双酚F型低粘度环氧树脂（环氧当量158-168）
CAS 9003-36-5现货供应样品可提供
主要特点
- 双酚型液态环氧系列中最低粘度
- 无需活性稀释剂——完全保留耐化学性
- 与DDS固化后Tg>180°C，适用于航空应用
- 高纯度，适合半导体和光学用途
- 低温下不结晶
双酚F型低粘度环氧（EEW 158-168 g/eq）是通过严格控制单体异构体比例和高分子量低聚物含量制造的高纯度BPF型环氧树脂，粘度1,500-3,000 mPa·s（25°C），是双酚型液态环氧中粘度最低的品级。超低粘度允许直接用作高性能灌注和先进复合材料层压的基础树脂，无需活性稀释剂。可水解氯≤300 ppm，色号≤1。与DDS在180°C/2h固化后Tg超过180°C，湿热力学性能保留优异，适用于航空结构复合材料、高温工装模具、先进胶黏剂和半导体封装。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外观 | 水白色至极微黄色液体 |
| 环氧当量 | 158-168 g/eq |
| 密度（25°C） | 1.20-1.21 g/cm³ |
| 粘度（25°C） | 1,500-3,000 mPa·s |
| 可水解氯含量 | ≤300 ppm |
| 色号（加德纳） | ≤1 |
| Tg（DDS固化，180°C/2h） | >180°C |
应用领域
航空预浸料基础树脂（与BPA环氧共固化）高温复合材料工装模具和母模高温服役先进胶黏剂半导体和微电子封装光学灌封和透明浇铸（高纯度）
常见问题
使用DDS（4,4'-DDS，AHEW 62 g/eq）获得最高Tg：化学计量比=62/163×100=每100 g树脂用38份DDS。固化工艺：（1）80°C/1h（溶解/初始固化）；（2）120°C/1h；（3）180°C/2h后固化。分段固化防止快速升温至高温引起热应力，可实现Tg>180°C。使用3,3'-DDS（AHEW 62 g/eq，速度更快）时，初始固化温度应降至60°C，以防在完全溶解前过早凝胶。