铜粉（导电复合材料填料）
CAS 7440-50-8现货供应样品可提供
主要特点
- 高电导率（块状铜：5.8×10⁷ S/m），适用于EMI屏蔽应用
- 高导热率（401 W/m·K），用于导热胶粘剂
- 树枝晶级在更低体积分数下实现渗流
- 在热敏感电子组装中替代焊接的适用方案
- 多种粒径和形态可选，用于应用优化
铜粉是一种高纯度金属填料，用于赋予复合树脂体系导电性和导热性。铜的电导率约为5.8×10⁷ S/m（块状铜），铜粉使高导电性复合涂层、胶粘剂和浇注化合物的配制成为可能，其导电性远超炭黑能达到的水平。
在填充树脂体系中，当体积分数超过渗流阈值时（通常15–35体积%，取决于粒子形状和大小），铜粉通过直接粒子间接触形成导电通路。树枝晶形或片状铜粒子由于更大的粒子间接触面积，在比球形粒子更低的体积分数下形成导电网络。复合材料电阻率可在10⁻²至10⁻⁵ Ω·cm范围内变化，取决于填料添加量、粒子形状和基体树脂类型。
主要应用包括EMI/RFI屏蔽复合材料和涂层、电子组装用导电环氧胶粘剂（替代温度敏感应用中的焊接）、接地化合物，以及塑料用导电底漆。铜的高导热率（块状铜401 W/m·K）也使铜粉填充环氧作为导热胶粘剂和封装料具有重要价值。必须管理表面氧化——铜在空气中容易氧化，降低导电性。建议使用钝化级产品或含有还原剂的配方以保证长期性能。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外观 | 红褐色粉末 |
| 氧含量 | ≤ 0.3% |
| 铜纯度 | ≥ 99.5% Cu |
| 松装密度 | 1.5–2.5 g/cm³ |
| 粒子形状 | 树枝晶形或球形（订购时注明） |
| BET比表面积 | 0.2–1.5 m²/g |
| 振实堆积密度 | 2.0–4.0 g/cm³ |
| 中值粒径（d50） | 10–45 µm |
| 电导率（块状） | 约5.8×10⁷ S/m |
应用领域
EMI/RFI屏蔽导电涂层和复合材料电子组装用导电环氧胶粘剂接地焊盘和导电粘接化合物导热环氧浇注和封装料复合结构电磁屏蔽导电底漆
常见问题
银（电导率约6.3×10⁷ S/m）和铜（约5.8×10⁷ S/m）导电性相近，但银有两个关键优势：氧化银表面涂层仍能导电，而氧化铜（CuO/Cu₂O）绝缘。因此，银更适合最苛刻的长期导电性应用。铜价格显著更低（低10–50倍），在采用适当防氧化配方的情况下性能良好。