镀银玻璃微球（EMI屏蔽级）
CAS 65997-17-3现货供应样品可提供
主要特点
- 与实心银或铜粉相比，导电性/重量比更优越
- 银镀层确保长期抗氧化性和稳定导电性
- 球形形态比树枝晶形金属粉末降低化合物黏度
- 在15–30体积%添加量下具有高EMI屏蔽效能（40–80 dB）
- 低密度（1.5–2.0 g/cc），航空航天应用中重量惩罚最小
镀银玻璃微球是工程化复合粒子，由固体硼硅酸盐玻璃微球芯体组成，通过化学镀或化学气相沉积均匀镀覆薄层（0.1–0.3µm）高纯度银。这种结构将玻璃微球的尺寸精度和低密度与银的优越导电性和抗氧化性相结合，为EMI屏蔽复合材料应用创造了独特的多功能粒子。
银镀层提供在填充聚合物体系中形成导电网络所需的高表面电导率。由于银镀层与玻璃芯体的密度比非常有利（银壳相对于玻璃芯体很薄），镀银玻璃微球与实心金属粉末相比，每单位重量和每单位密度增量提供显著更高的导电性。球形形态还比树枝晶形金属粉末降低化合物黏度，并允许在适中添加量（15–30体积%）下实现非常高的屏蔽性能。
应用包括：电子用导电环氧膏和胶粘剂、EMI/RFI屏蔽衬垫和弹性体、塑料外壳导电涂层，以及航空航天和国防用电磁屏蔽复合材料。低密度和高导电性的组合使镀银微球在重量关键的航空航天应用中特别有价值，金属屏蔽层在这些应用中会增加不可接受的重量。银固有的抗氧化性确保了长期导电稳定性。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 真密度 | 1.5–2.0 g/cc（随镀层重量变化） |
| 银含量 | 5–35 wt%（随等级变化） |
| 水分含量 | ≤ 0.3% |
| 芯体材料 | 硼硅酸盐玻璃微球 |
| 镀层材料 | 高纯度银（>99.9% Ag） |
| 银镀层厚度 | 0.1–0.3 µm |
| 中值粒径（d50） | 20–60 µm |
| 表面电阻率（堆积粉末） | <10 mΩ/sq |
应用领域
塑料和复合外壳EMI/RFI屏蔽涂层导电环氧胶粘剂和芯片粘接化合物电子设备导电衬垫和弹性体密封航空航天和国防轻质EMI屏蔽复合材料电子互连用各向异性导电膜（ACF）和胶粘剂
常见问题
在硅橡胶或环氧树脂中15–30体积%时，镀银玻璃微球在30 MHz–10 GHz频率范围内提供40–80 dB的EMI屏蔽效能（按MIL-DTL-83528或IEEE 299测试）。达到MIL标准中A级（>40 dB）和B级（>80 dB）EMI屏蔽要求。性能关键取决于粒子接触的连续性——良好的分散性和紧凑固化至关重要。