环氧电气封装体系（变压器和功率电子级）
CAS 25068-38-6现货供应样品可提供
主要特点
- 高绝缘强度（>18 kV/mm）用于高压电气绝缘
- 低损耗角正切（<0.01）最小化介电加热损耗
- CTI>600 V，适合户外和耐漏电痕迹应用
- 酸酐固化低放热——大型绕组封装安全
- 矿物填料降低CTE以匹配铜/铝绕组
环氧电气封装体系是精密配制的双组分环氧体系，专为干式变压器、高压套管、电流互感器、功率电感和功率电子模块的真空浇铸和灌封设计。提供高绝缘强度（>18 kV/mm）、低损耗角正切（50 Hz下<0.01）、高耐漏电痕迹性（CTI>600 V）和F/H级热稳定性（UL热分级155-180°C）。以BPA或脂环族环氧为基础（脂环族牌号提供更好的户外耐UV/漏电痕迹性），配以MTHPA或HHPA酸酐固化体系，大型组件低放热浇铸。无机填料（ATH、石英）40-60%添加量降低CTE以匹配铜/铝绕组。真空压力浸渍（VPI）工艺消除空隙和局部放电。凝胶时间100°C下4-8小时；120-150°C/6-8h固化实现全转化，Tg>120°C（F级服役）。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 填料含量 | 40-60%（ATH或石英） |
| 绝缘强度 | >18 kV/mm |
| 热分级（UL） | F级（155°C）或H级（180°C，按牌号） |
| Tg（120°C/8h固化） | >120°C |
| 体积电阻率（23°C） | >10^14 Ω·cm |
| 损耗角正切（50 Hz） | <0.01 |
| 相比漏电起痕指数（CTI） | >600 V |
应用领域
干式变压器真空浇铸和灌封高压套管和互感器绝缘功率电感和扼流圈灌封（F/H级）功率电子模块（IGBT、变频器）封装高压电缆接头和终端绝缘
常见问题
变压器浇铸优选酸酐固化（MTHPA/HHPA配咪唑催化剂）有三个原因：（1）放热低——大型变压器绕组（浇铸10-100 kg树脂）要求放热升温<50°C以保护漆包线绝缘（额定130-200°C）并防止热应力开裂；胺固化在大质量中放热峰值60-100°C；酸酐固化因反应动力学更慢，放热仅20-40°C；（2）电气性能更好——胺固化产物在固化网络中保留离子型胺残余物，增加导电性和损耗因子；酸酐固化产生酯键网络，离子残余物仅来自催化剂（0.5-1% 2-甲基咪唑）；（3）加工温度下粘度更低——MTHPA是低粘度液体（25°C下50-100 mPa·s），使体系在加工温度（40-60°C）下维持粘度<1,000 mPa·s，实现完全无空隙浸渍。