主要特点
- 有机硅烷表面处理与树脂基体形成共价键
- 相同添加量下比未处理ATH黏度增幅低30–50%
- 水浸后弯曲强度保留率>90%
- 可提高阻燃填料添加量并改善加工窗口
- 适用于苛刻的船舶、电气及户外应用
硅烷表面处理ATH是在粒子表面接枝有机硅烷偶联剂（通常为乙烯基硅烷或甲基丙烯酰氧基硅烷）的高性能阻燃填料，可在无机ATH表面与有机树脂基体之间形成化学桥联。与未处理ATH相比，这种界面结合能显著提升固化复合材料的力学性能，尤其是在潮湿或高湿度环境下，未处理填料易发生水分诱导的界面脱黏。
硅烷处理可降低表面极性，改善ATH在非极性树脂体系中的分散性，并减少高添加量下的黏度增幅。在UPR体系中，硅烷处理ATH在相同添加量下可比未处理级降低化合物黏度30–50%，从而实现更高填充量或改善加工窗口。
与未处理ATH相比的主要优势包括：水浸后弯曲强度保留率>90%（未处理约65%）、冲击强度提升、潮湿环境下电气性能更好保持、复合材料透光性更佳。推荐用于需要长期户外耐久性、海洋环境、电气封装及湿态力学性能关键的应用场合。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外观 | 白色粉末 |
| 水分含量 | ≤ 0.3% |
| 表面处理 | 乙烯基硅烷或甲基丙烯酰氧基硅烷，0.5–1.0 wt% |
| BET比表面积 | 3–6 m²/g |
| 振实堆积密度 | 0.5–0.7 g/cm³ |
| 中值粒径（d50） | 5–8 µm |
| 灼烧失重（LOI） | 35.0–36.5% |
| pH值（10%悬浮液） | 8.5–9.5 |
| 氧化铝含量（干基） | ≥ 98.5% |
应用领域
需要阻燃认证且具有湿态耐久性的船用FRP船体和甲板户外耐候阻燃建筑墙板电气封装及变压器浇注化合物高添加量阻燃层压件（黏度控制关键）具有改善耐水性的人造石材和实体面材
常见问题
UPR体系优先选用乙烯基硅烷（A-151/KH-151）或甲基丙烯酰氧基硅烷（A-174/KH-570），因其可与不饱和聚酯反应并与苯乙烯共聚。环氧体系则推荐氨基硅烷（A-1100/KH-550）或环氧基硅烷（A-187/KH-560）以获得更好相容性。预处理ATH会根据目标树脂选用相应硅烷。