主要特点
- 细粒径保证优异表面质量和力学性能保留率
- 较高比表面积改善树脂-填料界面结合
- 适用于导入和RTM工艺（无过滤效应）
- 比标准级更低添加量即可达到目标阻燃等级
- 人造大理石和高光泽阻燃应用的首选
细粒级氢氧化铝（ATH）中值粒径约为3µm，与标准级相比具有更好的力学性能和表面光洁度。更细的粒径分布使填料在树脂基体中分散更均匀，从而在保持冲击强度的同时改善弯曲性能，并减少应力集中点，提升成型表面质量。
细粒级ATH尤其适用于RTM、真空导入及缠绕成型工艺，粗粒级在这些工艺中可能产生过滤效应，导致流动受阻或纤维浸润不良。较高的比表面积（约5–8 m²/g）可增强与树脂基体的界面结合，在相同添加量下获得更优异的力学性能。
此外，细粒级ATH在更低添加量下即可达到与粗粒级相同的阻燃效果，从而降低黏度增幅。该等级产品也是人造大理石和实体面材应用的首选，可实现光滑无缺陷的表面效果。与硅烷偶联剂配合使用，可进一步提升在高要求结构应用中的性能表现。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外观 | 白色粉末 |
| 水分含量 | ≤ 0.3% |
| BET比表面积 | 5–8 m²/g |
| 振实堆积密度 | 0.4–0.6 g/cm³ |
| 中值粒径（d50） | 3 µm |
| 灼烧失重（LOI） | 34.0–35.0% |
| 顶切粒径（d98） | ≤ 12 µm |
| pH值（10%悬浮液） | 9.0–10.0 |
| 氧化铝含量（干基） | ≥ 99.5% |
应用领域
阻燃RTM、真空导入及纤维缠绕层压制品人造大理石、工程石材及实体面材台面表面光洁度要求高的高性能阻燃电缆需要A级表面光洁度的薄壁SMC/BMC制品具有优异耐弧性的电气绝缘化合物
常见问题
细粒级ATH（d50 3µm）表面光洁度更好、力学性能保留率更高，更适合低黏度导入工艺。但其较高比表面积意味着单位重量下黏度增幅更大，在高添加量时往往需要表面处理。