无人机电调和飞控用硅橡胶灌封胶
这是一款双组分加成固化硅橡胶灌封化合物，用于在单一材料方案中完全封装需要IP67防水、热稳定性和振动隔离的无人机电子调速器（ESC）、飞控（FC）和电源管理模块。低粘度混合物（25°C下500–2,000 mPa·s）在表面贴装元器件、通孔引脚和连接器针脚周围提供优良的自流平和无空洞渗透，无需手动排除空洞。 固化硅橡胶通过引入氮化硼（BN）和氮化铝（AlN）陶瓷填料，提供0.8–1.5 W/m·K的导热系数——比未填充硅橡胶高5–10倍——使热量从灌封电调FET通过化合物传导至无人机机体，而非仅依赖对流散热。电气绝缘配方（体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm）对所有包封导体提供介电隔离，同时当灌封组件封装后保持IP67（1m水深，30分钟）密封效果。 加成固化（铂催化）机制无副产物、无固化收缩——对于飞控上裸芯片传感器、晶体振荡器和MEMS元器件的无应力封装至关重要，这些元器件会在缩合固化收缩应力下开裂。重量混合比1:1；25°C下工作时间30–60分钟；65°C固化2小时或室温固化24小时。固化后邵A硬度30–50A，提供振动阻尼。
主要特点
- ✓加成固化无副产物——对MEMS传感器、晶振和飞控裸芯片元器件无收缩应力
- ✓导热系数0.8–1.5 W/m·K——将电调FET热量传导至机体而非单纯依赖对流
- ✓电调和飞控组件全覆盖施用时实现IP67密封能力（1m / 30分钟）
- ✓使用范围-60°C至+200°C——从高海拔冷浸到持续电机热暴露下稳定
- ✓邵A 30–50A——软弹性固化化合物为飞控元器件提供振动阻尼
- ✓体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm——所有包封导体和焊点的完全电气绝缘
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 固化类型 | 加成固化，铂催化（无副产物） |
| 体积电阻率 | >10¹⁴ Ω·cm |
| 使用温度范围 | -60°C至+200°C |
| 完全固化（25°C） | 24小时 |
| 完全固化（65°C） | 2小时 |
| 工作时间（25°C） | 30–60分钟 |
| 混合粘度（25°C） | 500–2,000 mPa·s |
| 邵A硬度（固化后） | 30–50A |
| 导热系数（固化后） | 0.8–1.5 W/m·K |
| 混合比（A:B重量比） | 1:1 |
| 防护等级（灌封组件） | IP67（1m / 30分钟） |
常见问题
MEMS传感器（加速度计、陀螺仪、气压传感器）需要特殊灌封预防措施：（1）气压传感器（气压高度计）绝对不能灌封——它们需要大气压力通道，灌封后会给出恒定的虚假高度读数；用单独的透气Gore-Tex薄膜通气孔或选择性涂覆三防涂层方法保护这些传感器。（2）MEMS陀螺仪和加速度计可以灌封，但固化化合物邵A必须≤50A（软质）以避免将传感器封装热应力耦合至裸片——用环氧直接对陀螺仪硬灌封会导致校准漂移。（3）晶体振荡器对应力敏感——确保晶振外壳上方每个固化周期的浇注高度不超过3 mm，以防止65°C固化时的热膨胀应力。