甲基四氢苯酐（MTHPA）
CAS 11070-44-3现货供应样品可提供
主要特点
- 室温下为液态，便于自动化体系中的泵计量
- 长适用期，适合复杂的浇铸和灌注操作
- 后固化后高Tg和电气绝缘性能
- 低吸水率，确保长期稳定的电气性能
- 电气层压板和LED应用的标准固化剂
甲基四氢苯酐（MTHPA）是电气绝缘、浇铸和结构复合材料应用中最广泛使用的液态酸酐环氧固化剂。它是一种低粘度、室温稳定的液态酸酐，在加工便利性、电气性能和固化体系性能之间提供出色的平衡。MTHPA需要促进剂（通常为0.5–2%的BDMA或DMP-30）才能在80–150°C温度下实现实用固化。酸酐当量（AEW）约为166 g/eq，推荐化学计量比为每摩尔环氧约0.85–1.0摩尔酸酐。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外观 | 透明无色液体 |
| 酸值 | 670–690 mg KOH/g |
| 保质期 | 密封容器中12个月 |
| 密度（20°C） | 1.20–1.22 g/cm³ |
| 粘度（25°C） | 50–100 mPa·s |
| 酸酐当量（AEW） | 约166 g/eq |
应用领域
环氧玻璃纤维层压板（G10/FR4印制电路板）和电气层压板体系变压器和电抗器灌封和封装化合物LED封装和光学级环氧浇铸缠绕成型环氧压力容器和管道结构浇铸和工装环氧体系
常见问题
与胺固化体系相比，酸酐固化环氧具有更低的离子杂质含量、更低的吸水率、更高的体积电阻率和更好的介电性能。胺引入的N-H基团随时间吸收水分，降低电气性能。酸酐体系在大型浇铸中放热也更低，最大限度减少变压器灌封应用中的开裂风险。