DOPO反应性磷系阻燃剂（环氧用）
CAS 35948-25-5现货供应样品可提供
主要特点
- 反应性阻燃剂——共价键合入环氧网络，不迁移或浸出
- 磷自由基清除的气相火焰抑制
- 无卤素：满足RoHS、REACH、IEC 61249-2-21无卤素规格
- 固化层压板中P含量1.5–3.5%时达到UL 94 V-0（相当于TBBPA性能）
- 可提供DOPO单体或DOPO-环氧/胺加成物用于灵活配方
DOPO（9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂蒽-10-氧化物，CAS 35948-25-5）是环氧树脂体系领先的无卤素反应性磷系阻燃剂，特别用于需要符合RoHS、REACH和IEC 61249-2-21无卤素标准的电子印刷电路板（PCB）层压板和高性能复合材料应用。与物理混入树脂的添加型阻燃剂不同，DOPO与环氧基团或固化剂组分反应，化学结合到固化环氧网络中，提供无法迁移或浸出的永久阻燃性。
DOPO的阻燃机制主要是气相：燃烧过程中产生的含磷碎片作为自由基清除剂，中断火焰中的氢自由基链反应。在固化层压板中磷含量1.5–3.5%（重量比）时，DOPO基环氧体系达到UL 94 V-0等级和IPC-4101层压板防火性能要求。这与在15–18%溴含量下达到V-0但面临法规限制的溴化体系（TBBPA）相比是有利的。
DOPO衍生物（DOPO-HQ、DOPO-环氧加成物、DOPO-胺加成物）扩展了配方选择：DOPO-环氧加成物可替代部分基础环氧树脂；DOPO-胺加成物用作反应性固化剂组分。在电子层压板配方中，DOPO通常与双氰胺（DICY）固化剂和促进剂一起用于标准FR-4等效无卤素层压板配方中，在Tg 120–170°C范围内提供V-0性能。
技术规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| CAS号 | 35948-25-5 |
| 外观 | 白色结晶粉末 |
| 熔点 | 118–122°C |
| 纯度 | ≥ 98.0% |
| 分子量 | 216.2 g/mol |
| 化学名 | 9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂蒽-10-氧化物 |
| 磷含量 | 约14.3% |
| 固化层压板中目标P% | 1.5–3.5% |
应用领域
无卤素FR-4等效PCB层压板（RoHS/REACH合规，UL 94 V-0）DOPO-环氧加成物作为反应性阻燃组分替代层压板中的溴化环氧航空航天和汽车结构复合材料高Tg无卤素环氧预浸料需要无卤素UL 94 V-0的电子元件封装电气外壳环氧粉末涂料中的反应性阻燃剂
常见问题
DOPO在环氧PCB层压板中提供与TBBPA（四溴双酚A）相当或更好的UL 94 V-0性能，但磷含量（1.5–3.5% P）与溴含量（15–18% Br）不同。DOPO无卤素，完全符合RoHS和REACH，没有任何限制或标签要求。TBBPA在REACH SVHC评估下面临潜在淘汰，在某些市场受到限制。DOPO层压板通常比TBBPA层压板显示更好的介电性能和等效Tg。DOPO的迁移和环境持久性远低于溴化阻燃剂，使其成为现代PCB设计的首选。